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Steve Williams, The Right Approach Consulting LLC 十月 25, 2018

全球化外包是一个复杂的过程，选择供应商始终都是重要的决定。技术越高端，选择适当供应商的过程就越重要。制造印制电路板是高度复杂的制程，本文介绍的这些指南将有助于选择PCB供应商。 ...查看更多

I-Connect007 十月 17, 2018

HDI PCB的发展自20世纪90年代早期到中期以来，HDI PCB经历了几次变化，现在可以说是进入了第三个发 ...查看更多

I-Connect007 九月 25, 2018

挠性及刚挠结合PCB设计师面临着很多潜在的风险，这些风险会导致成本甚高的设计失效，影响项目的正常进展。顾名思义，挠性和刚挠结合设计涉及挠性板和刚性板技术，构成了多层挠性电路基板，再连接到内部或 ...查看更多

I-Connect007 九月 13, 2018

IPC/JEDEC J-STD-033C标准给出了湿敏电子元器件的贮存、处置及保护指南。但从1999年到2010年，业界一直没有一份关于印制电路板贮存、湿敏保护的公开标准，印制电路板的防潮处置仍然 ...查看更多

Mark Thompson, Prototron Circuits 八月 29, 2018

PCB制造商面临的最大问题之一从新PCB厂客户收到的数据输出包的完整性（或者是不完整性）。本文将从制造商的角度出发，探讨完整的数据输出包都需要哪些数据及其原因。业界广泛存在的问题在最近的I-C ...查看更多

Mark Thompson, Prototron Circuits 八月 24, 2018

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